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太陽能基板對於轉換率要求日漸增高,聚光型太腸能HCPV基板的散熱及耐熱亦要求愈高,陶瓷電路基板在此應用日漸成熟,通常氧化鋁基板使用DBC陶瓷覆銅基板工藝及氮化鋁使用DPC薄膜電路工藝為主。
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