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蘋果正計劃替今年新款 iPhone 17 Pro 系列機型導入「均熱板散熱設計」(vapor chamber cooling)技術,看起來感覺像是微幅升級,但改進散熱系統,能夠讓蘋果企圖從 A 系列晶片榨出更多效能,同步也將會讓 iOS 19 效能和遊戲表現有明顯爆發性提升。
根據可靠消息,iPhone 17 將是首款採用VC均熱板散熱技術機型,這項技術已在包括 Pixel 9 Pro、Galaxy S25 Ultra 等 Android 高階機種相當常見,能夠更有效地分散熱量,還能防止設備過熱造成降頻,能有助於穩定遊戲效能,幾乎不會遇到機身過熱或畫面掉幀的問題。
均熱板是一種更高效的被動式散熱方式,相較於傳統金屬散熱片,內部含有少量液體,當晶片溫度過高時,液體會迅速蒸發,蒸氣則擴散至均熱板四周,並在較冷的位置凝結,即可帶走熱能,能夠快速降低晶片溫度。
至於傳統散熱片只能暫時吸收熱量,只要吸熱飽和,就會導致晶片必須降低效能才能排熱,這就是所謂的「降頻」(thermal throttling)。相比之下,均熱板可延緩降頻發生,讓晶片在高效能狀態下持續運作更久,特別適合高負載應用。
預計 iPhone 17 全系列都將搭載 A19 系列晶片,並採用台積電第三代 3 奈米製程(N3P),與 N3E 製程相比,N3P 在相同功耗下可提升約 5% 效能。
由於每年晶片效能提升幅度逐漸縮小,搭配均熱板來最大化性能輸出將會是最佳散熱選擇,根據中國爆料者和分析師郭明錤都曾指出,iPhone 17 Pro 與 Pro Max 將會配備均熱板散熱,加上 A19 Pro 晶片在熱管理上的改進,即使在高負載下,效能也能維持穩定。
過去一直以來,蘋果 A 系列晶片效能對大多數使用情境來說可說是性能過剩,但隨著逐年提升 A 晶片處理器,以及 Apple Intelligence 功能需在本機端執行,甚至 3A遊戲在 iOS 平台推出後,也讓 iPhone 15 Pro 開始面臨散熱不足應付問題,也讓蘋果積極在 iPhone 16 Pro 改進散熱設計。
如今替 iPhone 17 Pro 帶來更強的散熱系統,透過均熱板技術,未來 iPhone 執行不管是執行 AI 模型或3A遊戲時,不必擔心過熱導致降頻問題,同時在 iOS 19 運作將會更順暢。
圖文來源:瘋先生
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近日《刺客教條:暗影》也已經在 Mac 平台推出,未來也將登上 iPad,雖尚 Ubisoft 還尚未表示會支援 iPhone,但隨著 A19 Pro 晶片性能提升與散熱改善,有可能會在後續 iPhone 17 發表後,會正式登入 iOS 平台。
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